ბრენდი: Thermalright

მოდელი: Assassin X 120 Refined SE ARGB (TR-AX-120-REF-SE-ARGB)

პროდუქტის ტიპი: ერთკოშკიანი ჰაერის ქულერი პროცესორისთვის 120 მმ ARGB ვენტილატორით

სეგმენტი: ბიუჯეტური, nhưng მაღალი წარმადობის tower ქულერი

CPU სოკეტთან თავსებადობა (ამ სერიისთვის ტიპური):

• Intel: LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155
• AMD: AM5 / AM4

რადიატორის (ჰითსინკის) დიზაინი:

• ტიპი: ვერტიკალური ერთკოშკიანი დიზაინი
• ფარფლები: მაღალი სიმკვრივის ალუმინის ფარფლების ბლოკი
• თბომილაკები: 4 × 6 მმ ნიკელით დაფარული სპილენძის თბომილაკი
• ფუძე: direct‑touch ან მთლიანად ნიკელით დაფარული სპილენძის ძირი (Thermalright‑ის მაღალი კონტაქტის სტანდარტული ფინიში)
• ჰაერის ნაკადის მიმართულება: წინა მხრიდან უკანა მხარისკენ, კეისის უკანა გამსაბერ ქულერთან სწორ ხაზში

ზომები და წონა (დაახლოებით):

• რადიატორი + ვენტილატორი: დაახლოებით 120 მმ (სიგანე) × 48–50 მმ (სიღრმე რადიატორი; ~80 მმ ვენტილატორის სამაგრებით) × ~150–155 მმ (სიმაღლე)
• წონა: ჩვეულებრივ 600–800 გ დიაპაზონში

ვენტილატორის სპეციფიკაციები (120 მმ ARGB):

• ზომა: 120 × 120 × 25 მმ
• საკისარი: Fluid Dynamic Bearing / გრძელვადიანი საკისარი (დასახელება რეგიონზეა დამოკიდებული)
• სიჩქარის დიაპაზონი: ~600 – 1500/1800 RPM PWM (ზუსტი ზედა ზღვარი რევიზიაზეა დამოკიდებული)
• აერპირი: დაახლოებით 60–70 CFM‑მდე
• სტატიკური წნევა: tower‑რადიატორის ფარფლებზე ოპტიმიზებული (~1.5–2.5 mmH₂O კლასისთვის ტიპური)
• ხმაურის დონე:
  • დაბალ RPM‑ზე: პრაქტიკულად ჩუმი
  • მაქს. RPM‑ზე: ~25–30 dBA (პარტიასა და საზომ მეთოდზეა დამოკიდებული)
• კონექტორები:
  • ვენტილატორი: 4‑პინ PWM
  • განათება: 3‑პინ 5 V ARGB

ARGB განათება:

• ლოკაცია: ვენტილატორი (ჰაბი/რგოლი, გამჭვირვალე ფრთებით ან რგოლით განათების დიფუზიისთვის)
• ტიპი: addressable RGB LED‑ები (5 V, 3‑პინ)
• სინქრონიზაცია: თავსებადია ძირითადი დედაბორდის ARGB სისტემებთან (ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light, Gigabyte RGB Fusion, ASRock Polychrome და სხვ.) 5 V 3‑პინიანი ჰედერის მეშვეობით

წარმადობა / გაგრილების შესაძლებლობა:

• კლასი: საშუალო‑მაღალი წარმადობის ერთკოშკიანი ქულერი
• TDP შესაძლებლობა: დაახლოებით 200 W კლასის – საკმარისი უმეტეს mid/high‑end CPU‑ებისთვის stock და ზომიერ power limit‑ებზე
• შესაფერისია:
  • Ryzen 5 / Ryzen 7
  • Intel i5 / i7 (განსაკუთრებით gaming‑ზე ორიენტირებული კონფიგურაციები)
  • მსუბუქი/ზომიერი ოვერკლოქი – CPU‑სა და გარემო ტემპერატურაზე დამოკიდებით

კლირენსი და თავსებადობა:

• სიმაღლე: ~150–155 მმ → გადაამოწმეთ, რომ კეისი უჭერს მხარს მინიმუმ ასეთ CPU ქულერის სიმაღლეს
• RAM კლირენსი:
  • ვიწრო ერთკოშკიანი დიზაინი – როგორც წესი, თავსებადია სტანდარტულ და ბევრ RGB RAM მოდულთან
  • უმეტეს ATX/mATX დაფებზე წინა სლოტებთან ჩარევა მინიმალური ან საერთოდ არ არის

მასალები და ესთეტიკა:

• რადიატორი: ალუმინის ფარფლები ნიკელით დაფარული სპილენძის თბომილაკებით
• ფინიში: სუფთა, მინიმალისტური Thermalright‑ის სტილი (ხშირად ვერცხლის ფარფლები + შავი ვენტილატორი, ვიზუალურ ედიშიაზე დამოკიდებით)
• ვენტილატორი: შავი ჩარჩო ARGB‑განათებული ჰაბით/ფრთებით

ინსტალაცია და დამაგრება:

• სამონტაჟო სისტემა: Thermalright‑ის მულტიპლატფორმიანი ლითონის სამაგრი კიტი
• უკანა პლატა: მოყვება Intel პლატფორმებისთვის (AM4/AM5‑ისთვის – შესაბამისი ბრაკეტები)
• ორიენტაცია:
  • სტანდარტულად მონტაჟდება ისე, რომ ჰაერი უბერავდეს კეისის უკანა გამსაბერ ქულერისკენ
  • ხშირად შესაძლებელია როტაცია დედაბორდის განლაგების მიხედვით, სამონტაჟო ხვრელების ფარგლებში

Компლექტაცია:

• 1 × 120 მმ ARGB PWM ვენტილატორი
• Intel და AMD სამაგრი კიტები (ბრაკეტები, უკანა პლატა, ხრახნები, სტენდოფები)
• ARGB splitter ან ადაპტერი (კომპლექტზეა დამოკიდებული)
• თერმული პასტა (პატარა ტუბი ან კომპლექტში შეტანილი პაკეტი)
• ინსტალაციის სახელმძღვანელო

რეკომენდებული გამოყენების გარემო:

• იდეალურია gaming და პროდუქტიულობის ასამბლეებისთვის, სადაც ძლიერი ჰაერის გაგრილება საჭიროა ორმაგ tower‑ებამდე მისვლამდე
• საუკეთესოდ მუშაობს კეისში, სადაც მინიმუმ ერთი წინა ჩასაბერი და ერთი უკანა გამსაბერი ქულერია

გარანტია: 1 წელი