ბირთვები / სიხშირე:

• არქიტექტურა / თაობა: მე‑10 თაობა, Comet Lake, 14 nm
• ბირთვები / ნაკადები: 4 ბირთვი / 8 ნაკადი
• საბაზო სიხშირე: 3.70 GHz
• მაქს. Turbo (ერთი ბირთვი): 4.40 GHz
• ყველა ბირთვის Turbo: დაახლოებით 4.2 GHz‑მდე (დამოკიდებულია პლატაზე/BIOS‑ზე)
• ქეში: 6 MB Intel Smart Cache (L3)
• TDP: 65 W
• საბუსე სიჩქარე: 8 GT/s DMI 3.0
• Intel ARK – i3‑10105

სოკეტი / პაკეტი:

• სოკეტი: FCLGA1200
• მაქს. CPU კონფიგურაცია: 1‑სოკეტიანი სისტემები
• პაკეტის ზომა: 37.5 mm x 37.5 mm
• მაქს. ჯანკციის ტემპერატურა (Tjmax): 100 °C
• Tray vs boxed:
  • Tray/OEM ნიშნავს, რომ არ აქვს საცალო (Retail) ყუთი, ჩვეულებრივ არ მოყვება ქულერი და გარანტია უფრო მოკლე/სხვა ტიპისაა სისტემური ინტეგრატორის მხრიდან, მაგრამ სილიკონი და ტექნიკური მახასიათებლები იგივეა, როგორც boxed ვერსიაში.

მეხსიერების მხარდაჭერა:

• მაქს. მეხსიერება: 128 GB
• ტიპი: DDR4‑2666
• არხები: 2 (ორმაგი არხი, dual‑channel)
• მაქს. გამტარობა: დაახლოებით 41.6 GB/s
• ECC მხარდაჭერა: არა (მხოლოდ non‑ECC)

ინტეგრირებული გრაფიკა:

• iGPU: Intel UHD Graphics 630
• საბაზო სიხშირე: 350 MHz
• მაქს. დინამიკური სიხშირე: 1.10 GHz
• მაქს. ვიდეო მეხსიერება: 64 GB‑მდე (გაზიარებული)
• 4K მხარდაჭერა: დიახ, 4096×2304 @ 60 Hz (DP/eDP), 4096×2160 @ 30 Hz (HDMI)
• API‑ები: DirectX 12, OpenGL 4.5
• მაქს. მონიტორების რაოდენობა: 3

PCIe / პლატფორმა:

• PCIe ვერსია: 3.0
• CPU‑დან PCIe ხაზები: 16
• კონფიგურაციები: მაქსიმუმ 1×16, 2×8 ან 1×8 + 2×4
• თავსებადი ჩიპსეტები: Intel 400‑ისა და 500‑ის სერია (H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590 და სხვ.), რეკომენდებულია მწარმოებლის QVL‑ის შემოწმება.

ინსტრუქციების தொகுப்பு და ფუნქციები:

• ინსტრუქციების தொகுப்பு: 64‑ბიტიანი
• გაფართოებები: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3, BMI1/2, AES‑NI და სხვ.
• Intel® Hyper‑Threading: დიახ (4 ბირთვი / 8 ნაკადი)
• Intel® Turbo Boost 2.0: დიახ
• ვირტუალიზაცია: VT‑x, VT‑d, EPT მხარდაჭერილი
• უსაფრთხოება: Intel SGX (ME‑თან ერთად), Intel Secure Key, Execute Disable Bit, Intel OS Guard, Intel Boot Guard