ბრენდი: MSI

მოდელი: MAG CORELIQUID I360 (306-7ZW8E11-C24)

პროდუქტის ტიპი: AIO (All‑in‑One) დახურული ციკლის სითხის (წყლის) კულერი პროცესორისთვის, 360 მმ რადიატორით

სერია / სეგმენტი: MAG CORELIQUID „I“ სერია – საშუალო/მაღალი კლასის gaming / performance მიმართულება

CPU სოკეტთან თავსებადობა:

• Intel: LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 (ჩვეულებრივ 1156‑იც)
• AMD: AM5 / AM4

რადიატორი:

• ზომა: 360 მმ კლასის რადიატორი
• მასალა: ალუმინი
• გაბარიტები (დაახლოებით): ~394 × 119 × 27 მმ (სიგრძე × სიგანე × სიმაღლე – 360 მმ AIO‑ების ტიპური ზომა)
• ფარფლების სიმკვრივე (FPI): საშუალო სიმკვრივე – ბალანსი წარმადობასა და ხმაურს შორის

მილაკები:

• ტიპი: რეზინის მილაკები ტექსტურირებული (sleeved) გარე საფარით
• სიგრძე: ~400 მმ (კმარა უმეტეს ATX კეისში ზედა/წინა მონტაჟისთვის)

პომპა და ბლოკი:

• ტიპი: ინტეგრირებული pump+block (პომპა განთავსებულია CPU ბლოკში)
• პომპის საკისარი: კერამიკული / მაღალი საიმედოობის საკისარი (რევიზიაზეა დამოკიდებული)
• პომპის ბრუნვის სიჩქარე: დაახლოებით ~2000–2800 RPM (იმართება 3‑პინიანი კონექტორით, USB‑ით ან დედაბორდის შესაბამისი ჰედერით – ზუსტი RPM რეჟიმზეა დამოკიდებული)
• პომპის ძაბვა: 12 V DC
• ორიენტაცია/დიზაინი: კვადრატული ბლოკი MSI‑ს სტილით (ლოგო და დეკორები კონკრეტული I360 ვარიანტის მიხედვით)

ვენტილატორები:

• რაოდნობით: 3 × 120 მმ PWM
• ზომა: 120 × 120 × 25 მმ თითოეული
• საკისარი: Fluid Dynamic / Hydro bearing (დაბალი ხმაური და გრძელი რესურსი)
• სიჩქარის დიაპაზონი: ~600 – 2000 RPM (PWM კონტროლით)
• აერპირი (Airflow, თითო ვენტილატორი): დაახლოებით ~60–75 CFM (ტიპური 120 მმ 2000 RPM ქულერისთვის)
• სტატიკური წნევა: მაღალი – რადიატორებისთვის ოპტიმიზებული (~2–3+ mmH₂O დიაპაზონში)

ხმაურის დონე:

• დაბალი ბრუნვები: თითქმის შეუმჩნეველი/ჩუმი
• მაქს. ბრუნვები: უკვე კარგად გასაგონი; ~30 dBA‑ზე ზემოთ, PWM კრუვსა და კეისზე დამოკიდებით

ვენტილატორების კავშირი:

• კონექტორი: 4‑პინიანი PWM თითო ვენტილატორზე (ჩვეულებრივ მოყვება splitter ან ჰაბი)

გაგრილების წარმადობა / TDP შესაძლებლობა:

• კლასი: მაღალი წარმადობის 360 მმ AIO
• შესაფერისია:
  • მაღალი ბირთვიანობის და მაღალი TDP‑ის მქონე CPU‑ებისთვის (Intel i7/i9 K‑სერია, Ryzen 7/9 და ა.შ.)
  • მძიმე დატვირთვებისთვის: gaming, streaming, rendering, compiling და სხვა
• ტიპიური გამოყენება: ტოპ პროცესორების ტემპერატურის კონტროლი stock ან ზომიერად ოვერკლოქიან რეჟიმში, გონივრულ ხმაურთან ერთად (ზუსტი ტემპები დამოკიდებულია CPU‑ზე, კეისის ვენტილაციაზე, გარემო ტემპერატურაზე და power limit‑ებზე)

კავშირი და კონტროლი:

• ვენტილატორები: 4‑პინ PWM → CPU_FAN / PUMP_FAN ან ვენტილატორების ჰაბი
• პომპა: ჩვეულებრივ 3‑პინიანი ან AIO_PUMP ჰედერი (რეკომენდებულია მუდმივი 12 V)
• განათება / კონტროლი (თუ მოცემულ I360 ვერსიას ARGB აქვს):
  • ARGB: 3‑პინიანი 5 V addressable RGB (ვენტილატორებისთვის და/ან ბლოკისთვის, კიტის მიხედვით)
  • სინქრონიზაცია: თავსებადია MSI Mystic Light‑თან და სხვა დედაბორდის ARGB პროგრამებთან 5 V ARGB ჰედერის მეშვეობით
• კონტროლის მეთოდები:
  • BIOS‑ის fan curve‑ები
  • დედაბორდის პროგრამული უზრუნველყოფა (MSI Center / Mystic Light და ა.შ.)

ესთეტიკა:

• ფერთა სქემა: ჩვეულებრივ შავი რადიატორი, შავი მილაკები და შავი ვენტილატორები; MSI‑ს ბრენდირებული ბლოკი
• განათება:
  • კონკრეტული I360 კომპლექტის კონფიგურაციიდან გამომდინარე:
    • ზოგი ვარიანტი – ARGB ვენტილატორებზე და/ან ბლოკზე
    • ზოგი – non‑RGB, მხოლოდ წარმადობაზე ორიენტირებული
  • თქვენი P/N 306‑7ZW8E11‑C24 არის კონკრეტული SKU – ზუსტი განათების კონფიგურაციისთვის გადაამოწმეთ ყუთი, მაგრამ გაგრილების ძირითადი სპეციფიკაცია უცვლელია

ინსტალაცია და თავსებადობა:

• რადიატორის სამონტაჟო პოზიციები: 3 × 120 მმ მანჟეტები (კეისის ზედა ან წინა ნაწილი, mid/full‑tower ATX კეისებში)
• კლირენსი:
  • საჭიროა, რომ კეისი უჭერდეს მხარს 360 მმ რადიატორს საკმარისი სიგანითა და სისქით, ასევე fans‑ის კლირენსით დედაბორდთან/RAM‑თან
• ორიენტაცია:
  • რეკომენდებულია რადიატორის მონტაჟი მილაკებით ქვემოთ ან გვერდზე (AIO‑ს ხანგრძლივობისა და ჰაერის ბუშტების უკეთესი მართვისთვის)

მასალები:

• რადიატორი: ალუმინი
• ბლოკი: სპილენძის cold plate მიკრო‑ფარფლოვანი სტრუქტურით, პლასტმასის/ლითონის კორპუსი
• მილაკები: გაძლიერებული რეზინი ტექსტურირებული გარსით
• ვენტილატორები: პლასტმასის ჩარჩო და ფრთები

Компლექტაცია:

• 3 × 120 მმ PWM ვენტილატორი
• სამონტაჟო კიტები Intel და AMD სოკეტებისთვის (ბრაკეტები, ხრახნები, სტენდოფები, უკანა პლატები საჭიროებისამებრ)
• ვენტილატორის/RGB splitter‑ები ან ჰაბი (კომპლექტზე დაყრდნობით)
• თერმული პასტა (წინასწარ წასმული ბლოკზე ან ცალკე ტუბში)
• ინსტრუქცია / ხელმძვანელობა მონტაჟისთვის

რეკომენდებული გარემო:

• გარემო ტემპერატურა: სტანდარტული შიდა გარემო; ძალიან მაღალი ტემპერატურისას (>30–35 °C) წარმადობა ბუნებრივად იკლებს
• საჭიროა კარგი კეისის ვენტილაცია (კი მაინც ერთი ჩასაბერი და ერთი გამოსაბერი ქულერი) ოპტიმალური შედეგისთვის

გარანტია: 1 წელი